集微网报道（文/杜莎）在车用MCU这一赛道，国产芯片厂商正在寻求更大突破。自2021年以来，旺盛的汽车电动化智能化需求及车用MCU制造产能极为紧缺等形势，给以芯旺微电子为代表的国内芯片厂商创造了难得的发展机遇，全球车用MCU市场由欧美日大厂垄断的长期局面也正悄然改变。

  凭借多年核心技术的积累及丰富的车规级MCU产品储备，芯旺微电子这几年将车规级MCU成功导入多家知名Tier1、Tier2的供应链体系，产品批量应用于国内主流汽车品牌厂商、部分合资及外资汽车品牌厂商。为持续提升自身竞争力，缩小与国际大厂的实力鸿沟，芯旺微电子近两年持续推出覆盖中高端汽车应用场景的产品，同步完善车用MCU产品体系的建设。

  10月25-27日，恰逢2023中国汽车工程学会年会暨展览会在北京举办，芯旺微电子在会上重磅发布了最新车用MCU产品——KF32A158，该款产品对于其产品矩阵的完善以及在中高端应用场景的突破有重要意义。KF32A158从KungFu内核IP到产品本身均满足功能安全ISO26262 ASIL B等级，这在某种程度上预示着芯旺微电子KungFu内核已驶入汽车微控制器“深水区”，且中高端MCU产品接下来有望快速实现平台化。

  汽车电气化、智能化变革趋势带动车规级MCU单车用量持续不断的增加，对产品的性能要求也慢慢变得高。尤其伴随汽车E/E架构逐步从分布式向集中式，并最终将向中央服务器方向演进，高性能、高安全、高可靠的32位车用MCU被公认是未来几年增量可观的市场。

  洞察这一市场需求，芯旺微电子自2019年以来发布了多款32位车规级MCU，这一些产品已逐渐实现对车身控制场景的需求全覆盖，从照明系统、车身控制、座舱仪表到E-fuse、BMS、OBC、EPB、EPS、ABS等更加核心的零部件控制领域都能见其“身影”。

  此次发布的32位产品KF32A158，是芯旺微电子深入汽车底盘动力域等域控系统的重要产品。尤其需要强调的是，在功能安全方面，KF32A158是一款全新的符合ISO26262 ASILB等级的KungFu内核MCU，即内核IP与产品层面均符合功能安全，这对于芯旺微电子的意义十分重大。正如芯旺微电子产品总监卢恒洋对集微网所言：“对于符合ISO26262等级的汽车芯片，国内厂商的产品基本只能沿用ARM的IP内核，而我们是罕见地进入到汽车关键控制‘深水区’依然采用自主KungFu内核的公司，这离不开我们持之以恒的研发，同时也充分证明了KungFu内核的市场竞争力和发展前途，能够完全满足慢慢的变多更复杂的汽车控制的要求。接下来，我们也将基于此平台扩展更多符合功能安全的产品，且平台化一旦成熟，产品设计和量产的时间还会快速缩短。”

  为覆盖更多应用场景，芯旺微电子将KF32A158的资源设计得丰富且强大。首先体现在存储空间上，相较于此前产品最高规格可拥有512KB Flash和64KB RAM，KF32A158最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM；同时，其也是芯旺微电子首款支持A/B 分区bootloader的产品，十分契合当前一些重要应用场景的控制器对在线编程与在线升级的需求；此外，在信息安全方面，该款产品有特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能；另外，在外设资源方面，KF32A158提供3路CANFD接口和多达4路USART（LIN），还有多路的SPI和IIC，能够完全满足当前复杂车身控制管理系统的需求。

  强大的产品资源有了功能安全的加持，让KF32A158可以适用于众多汽车控制管理系统中，包括车身控制管理系统、车灯控制管理系统、仪表控制管理系统、热管理控制管理系统以及区域车身域控系统等。

  今年，无疑是中国汽车产业高质量发展的大年，中国智能电动汽车的锋芒耀眼于世界舞台，为继续扩大在这一赛道的全球一马当先的优势，车用半导体这一推进变革的关键领域必须寻求自主可控，为此本土车企都在纷纷需求国产化芯片方案。

  历经这几年的发展，国产化车用芯片的局面相较之前有所改变，但发展仍然不平衡。近日，在爱集微承办的2023汽车半导体生态峰会暨全世界汽车电子博览会上，国内不少车企高管指出，国产车用半导体在中高端领域还有待突破，同时存在具有核心知识产权的产品较少，产品路线以跟随为主，市场竞争力不足等痛点，因此长远来看，不少关键应用仍面临卡脖子风险。

  而在车用MCU领域，芯旺微电子用实践走出了一条少有人走的路，逾十年构建了嵌入式KungFu生态，由此铸就产品的优点以及国产化芯片自主可控的“护城河”。

  上文已有所提及，当前我国MCU厂商主要是采用ARM公司等第三方内核授权模式，尤其在32位MCU领域较少有国内厂商具有自主指令集或自主内核，这导致我国MCU产业在核心的指令集与内核设计技术方面存在高度对外依赖。芯旺微电子是国内少数在8位及32位MCU领域均拥有自主指令集与自主内核的企业，创立之初没有急于在常规的通用内核上研发产品，而着力研发全自主IP KungFu内核，让内核服务于产品本身，去定义和研发基于客户的真实需求的产品，将主动权赋予产品和用户，提升产品的差异性、可靠性和安全性。

  如今，芯旺微电子的KungFu内核驶入汽车核心控制“深水区”，代表其围绕KungFu内核构建的场景化产品、技术和服务生态已卓有成效，更对我国MCU产业核心内核IP技术实现自主、安全、可控，具备极其重大的战略意义和产业价值。

  通过芯旺微电子的产品布局，显而易见国产车用MCU芯片厂商正在向中高端市场行进，但也必须看到这条路曲折且漫长。比较欣喜的是，汽车产业界已深刻认识到，这条路必须坚定不移走下去，因此挑战还是归于车规级产品的长周期以及背后持之以恒的投入和品控。对此，卢恒洋也表示，“一直以来，我们在汽车芯片这一个市场不断前行与探索，并取得一定的成绩。同时也必须指出，国产厂商在中高端市场真正的完成突破还需要一些时间，包括我们的KF32A158后续从量产进入应用也是如此。但需要明确的是，发展中面临的问题并不是科学性问题，而是工程性问题，假以时日，这样一些问题也将慢慢被解决。特别深感欣慰的是，如今，车企、Tier1、芯片厂商都在为解决中国更高端的汽车应用而不懈努力，大家的方向和目标都一致。在这样的共同愿景下，我们也将基于在车规MCU设计、量产、应用等方面的经验和积淀，不断迭代与创新，持续推出实现用户需求且性能更强大的产品。”

  展望未来市场，国内芯片厂商要在中高端市场与国际大厂比拼，产品体系的实力差距仍十分悬殊。为此，在产品层面，芯旺微电子将持续推动中高端车用MCU发展，首要是基于成熟的KungFu内核构建平台化产品，丰富产品体系，另外也将完善产品矩阵，开发多核MCU产品，争取覆盖汽车域控等关键零部件，赋能中国汽车技术变革并创造价值。

  如果近几年参加过北京安博会、广州建博会等大大小小的产业展会，就会发现：AI依旧是安防的主旋律之一，甚至比往年更为火爆。

  究其原因，无疑是ChatGPT一石激起千层浪，将“AI +安防”推上了更高的行业浪潮，也让智能安防更加如虎添翼。正如没有数据就没有AI，AI需要大量的数据作为“养料”来进行模型训练和深度学习，这些数据需要被存储以便随时可供使用。而存储设备就像粮仓一样，储存着AI所需的“粮食”，可靠和高效的数据存储方案才能为智能安防保驾护航。

  相应的，随着AI大模型在安防领域大行其道，存储设备也要与时俱进提升“内功”，以满足更高的容量、性能和安全等需求。

  针对这一趋势，作为国内领先的固态存储控制器芯片及解决方案提供商，芯盛智能在安博会上着重推出了DS2500安防监控产品方案，通过诸多层面的“跃迁”为安防领域玩家赶赴风口提供新的存储屏障。

  作为安博会的主打产品，DS2500安防监控产品方案的“战斗力”也十分强大，在安全、可靠、一致性等层面实现了全新“升维”。

  DS2500安防监控产品方案采用先进的SSD自主研发主控（XT6121）、3D NAND Flash技术，配套安防监控优化固件，确保了存储数据安全、稳定、可靠不掉帧。此外，DS2500系列产品方案还支持安全加密技术，支持AES或SMx加密方案，可有效防止数据的非法访问。

  作为高可靠性主控XT6121，展会人员介绍，XT6121主控支持SRAM ECC，可有效保障内部SRAM数据的一致性，防止数据因复杂的外部环境影响导致的内部跳变。同时，具备SRAM ECC、RAID等企业级存储可靠性的功能，可有效提升NAND Flash使用寿命，延长盘片使用周期。此外，通过采用芯盛智能第二代LDPC 2K纠错技术，可有效保证介质数据的一致性。

  “该主控还采用了DRAM Less和2通道的设计，在保证性能的前提下，极大的降低了产品方案的功耗。”展会人员进一步强调说。

  值得一提的是，芯盛智能还针对智能监控新需求，创新性地引入了监控应用保帧技术。众所周知，通用监控方案需要支持7×24小时运行，在性能上满足NVR/DVR 视频录制和回放需求。对于智能监控方案，除了需要具备通用监控方案的能力，还需要具备支持AI分析能力。

  对此，芯盛智能开发了“监控应用保帧技术”，该技术通过在固件方案中植入智能识别算法，将不同数据类型进行分流分区管理，可大大降低硬盘写放大，使得GC压力趋近于0，保证前端性能最大化，进而可以保证监控应用不丢帧。

  凭借强大的“三位一体”式方案，芯盛智能监控存储解决方案DS2500实现了在监控存储领域对智能监控应用场景、视频回放、视频图片查找等场景的全方位支持，在市场也受到了广泛的认可。据展会人员介绍，目前芯盛智能监控存储解决方案已实现了100K级别的出货量。

  随着存储发展趋势呈现出行业多样化、需求多样化和场景多样化，新的应用场景首选固态存储，多元化存储逐渐成为百亿元规模市场，涉及安防、工业自动化、智能医疗、机器视觉、电力能源等行业。

  芯盛智能认为，固态存储进入千行百业将带来多样化的产品需求，如高可靠、高安全、智能化、云端协同等，为国内主控芯片、SSD和存储产品的发展缔造了新的商机。

  其中，安防存储更是达千亿元级的巨大市场，且随着AIoT技术、5G技术的成熟应用，安防存储市场规模还在以约15%的速度增长。芯盛智能负责人分析，在安防存储领域随着NAND Flash价格的下降，SSD对HDD的替代趋势已经形成，当前在1TB以下规格上，SSD基本已经全面替代了HDD，未来2T、4T更大规格也将陆续被SSD替代。

  有分析称，存储设备在智能安防中的应用和发展还将持续深化。除对存储设备的容量、性能、安全和易扩展提出更高要求之外，未来随着人工智能技术的发展，存储设备可以与智能算法结合，实现更高级的视频分析和行为识别。同时，边缘存储也极具潜力，通过将存储设备部署在摄像头旁边，减少数据传输和延迟。此外，随着5G-A技术的普及，存储设备可以更好地支持无线通信和远程访问，提供更灵活和便捷的数据存储和管理方式。

  所幸的是，经过数年的耕耘，芯盛智能已具备SSD主控芯片的研发能力、监控专用固件的开发能力，且通过合作方式在监控领域积累了多年的监控存储专业经验，是为数不多的具备控制器开发、固件开发同时又有监控存储经验的公司。面向安防存储市场的“增势”和技术的迭代需求，芯盛智能在前期深耕细作的基石上，也将进一步全面布局。

  负责人介绍，芯盛智能安防存储产品在信创、安防、数通领域出货量累积达千万片，面向新需求与新趋势，芯盛智能将持续加大研发投入和创新力度，在高安全、高可靠性和扩展性层面持续精进。

  围绕安防存储接口，负责人也指出，SATA3.0是安防常见的固态硬盘接口，芯盛智能将在SATA产品领域持续进行投入，针对客户的真实需求推出有竞争力的SATA控制器芯片和成品解决方案，长期为国内外客户服务，满足SATA长尾市场持续的客户需求。

  除在安防存储领域攻城拔寨之外，一直致力于存储控制器芯片、模组及解决方案的原创性开发的芯盛智能，在近些年勠力前行不断攻坚，已然构筑了深厚的护城河。

  据介绍，芯盛智能已完成9亿研发投资，构建了完整自主技术体系：一是工艺覆盖40nm、28nm和12nm主流控制器工艺，核心IP自主可控；二是拥有SATA3.0、PCIe4.0、eMMC5.1三大SoC平台以及高性能固件、嵌入式固件和安全固件三大固件平台；三是构建了最完整的存储产品矩阵，形成了企业、工业、桌面、安全和嵌入式五大产品系列，覆盖13大类垂直行业。

  不止在核心领域构筑自主可控的“护城河”，构建可持续演进、自主发展的生态与供应体系也是芯盛智能的“闪光点”。目前芯盛智能打造了具有可持续演进的产业生态体系，在闪存颗粒、CPU、基础软件领域国内国际双生态并行发展，实现了安全与领先并重。

  但“凡是过往皆为序幕”，为着力构建数字经济的存力底座，让数据发挥更大价值，芯盛智能也在高屋建瓴谋划布局。芯盛智能负责人介绍，将持续加大在企业级存储方面的投入，完成PCIe5.0控制器的研发和商用。在工业场景应用上进一步深耕，推出匹配不同工业应用场景的工业产品等。

  尽管固态存储市场前景广阔，但要看到的是，目前国内固态存储还处在追赶阶段，SSD控制器和企业级SSD仍被海外厂商主导，打破这一藩篱还需要攻坚克难，需要产业链协同作战。

  为此，芯盛智能负责人建议，国内在存储领域追赶，还需要解决成本控制、上下游资源整合等问题。面对这些挑战，芯盛智能将抓住当前机遇，进一步优化产品性能和成本，加大研发投入，开发匹配应用场景的极致主控，在未来与海外厂商的竞争中占据更大的优势。

  随着兴起的AI大模型技术彻底打开千行百业市场的天花板，芯盛智能的厚积薄发也将持续在大变革时代抒写浓墨重彩的新篇章。

  集微网消息，近日，厦门市2023年第九批入库科技型中小企业名单公布，爱集微咨询（厦门）有限公司成功入库科技型中小企业，意味着爱集微科技创新能力、研发管理水平、科技人才队伍建设、科技成果转化能力得到了充分肯定与权威认可。

  科技型中小企业是科技部授予的国家级资质，经由当地科技局、省市相关机构及科技部层层筛选审批后综合选定，是对企业科技创新能力的“认证”。

  科技型中小企业是指依托一定数量的科技人员从事科学技术研究开发活动，取得自主知识产权并将其转化为高新技术产品或服务，从而实现可持续发展的中小企业。

  科技型中小企业的“科创属性”较为突出，对于科技人员占比、研发费用占比、知识产权类别和数量等方面均提出了相应的指标要求，是极具活力、潜力及成长性的创新主体，在增强产业链韧性，推动经济高质量发展等方面发挥着重要的作用。

  此次成功入库科技型中小企业，是爱集微今年以来收获的第五份“荣誉”——5月入选北京首批通用人工智能产业创新伙伴计划成员名单，7月入选厦门市创新型中小企业名单，8月成为“科大硅谷”首批全球合伙人、“世界光谷”全球产业合伙人，10月入库科技型中小企业。

  作为深耕半导体产业十余年的企业，爱集微始终坚持“专业的ICT产业咨询服务机构”的战略定位，立足本土，面向国际，聚焦“行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场”六大核心业务，不断为客户提供专业化、高质量的咨询服务解决方案。

  长期以来，爱集微始终坚持以科技创新作为推动公司持续发展的重要抓手，持续加大科研投入，开发拥有自主知识产权的系列新产品，以“科技力量”推动公司阔步前行，成效显著——集微OMS后台管理系统、集微数据中台、半导体行业数据库软件、集微会议发布系统、集微招聘EMP企业管理系统等产品系统陆续落地应用，进一步推动公司迈上高发展新台阶，为ICT产业全方位赋能。

  此外，基于多年的探索与创新，今年爱集微还重磅发布了ICT产业大模型——JiweiGPT，在内测中获得了业内客户的一致好评，充分彰显出爱集微在AIGC行业的创新实力。

  与创新同行，为产业赋能。以此次入库科技型中小企业为契机，爱集微将一如既往地坚持研发与创新，不断夯实产品力、服务力，提高市场竞争力，推动ICT产业高质量发展。

  集微网报道（林美炳/文）随着华为Mate 60系列购机热潮、苹果iPhone 15系列发布，以及国内市场、新兴市场逐步好转，全球智能手机市场已经探底，且呈现复苏迹象。华为、小米、传音等手机厂商纷纷提高销售预期，增加零部件备货，促进了手机供应链加快回温。

  手机产业链不同环节恢复的节奏不同。截至目前，在华为带动下，部分供应链厂商订单增加，正在加快生产，柔性OLED供需紧张，开始涨价，甚至有一些供应链厂商出现缺货；存储芯片则在下游进货和上游控产情况下也开始涨价……

  不过，并不是所有的手机供应链都能获得市场的眷顾。例如，驱动芯片市场目前还处于供过于求的状态，部分厂商为了夺得订单，价格有可能继续下探；载板市场可能需要到明年第二季度才能复苏。

  在连续两个季度两位数下滑之后，国内智能手机市场终于探底。Canalys数据显示，2023年第三季度，中国智能手机市场出货连续两个季度下跌平缓，同比下滑5%至6670万部。

  Canalys高级分析师朱嘉弢指出：“随着厂商坚定投入并优化渠道激励政策，以及消费市场缓慢复苏的预期，中国市场逐渐释放走出低谷的信号。市场表现证明，尽管换机周期延长，消费者仍愿意为其预算范围内，具备吸引力和价值主张的产品买单。华为自下半年开始亦会对竞争格局产生鲶鱼效应，我们将看到厂商积极扩充产品布局、加快迭代节奏，尤其是高端产品线，来刺激消费者换机及转换品牌。”

  值得强调的是，华为携5G手机Mate 60系列强势回归，成为促进中国智能手机市场探底的强大动能。自从8月29日上市以来，华为Mate 60系列掀起了人们支持国货的浪潮，在国内市场持续热销。据BCI周度数据，在W37~W40的近四周时间里，华为手机销量的同比增速分别为91%、46%、83%、95%；在W40（10月2日～10月8日），华为的手机销量为110.4万部，以19.4%的市占率位居国内市场第一，是该周唯一销量超过百万部的手机厂商。

  Counterpoint Research报告也显示，华为在六周内售出了160万部Mate 60 Pro，享受到了高端智能手机复兴带来的强劲需求，预计华为今年仅Mate 60 Pro销量就能达到500万至600万部。

  与此同时，为了加速库存去化和销量增长，手机厂商与渠道开启新的合作模式，成为促进中国智能手机市场探底的一股推力。Canalys研究经理刘艺璇指出，“厂商和渠道的合作关系愈发紧密和精细。尤其自2022年，共同经历过需求不振、库存高企的市场挑战后，厂商正通过丰富多样的方式协助渠道提高运营效率。例如荣耀、OPPO开始通过数字金融为经销商改善，小米则向经销商开放小米之家转让政策，优化自身资源配置并给予经销商业务增长空间。面对竞争白热化的市场，厂商正在持续探索与渠道伙伴共生共荣的新模式。”

  此外，各大手机厂商暑假促销活动也带动了第三季度国内智能手机市场走出谷底。今年暑期没有疫情的干扰，手机厂商纷纷加大促销活动投入，刺激了消费者购机，使第三季度国内智能手机销售情况优于去年同期。据BCI周度数据，自W32（8.7~8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。

  天风国际分析师郭明錤认为，第四季度中国智能手机市场出货量环比、同比将回归增长。安卓品牌已无价格战，且成本较过去几年下降，这将有益于手机品牌商的利润增长。

  伴随着国内智能手机市场探底，海外智能手机市场第三季度也开始企稳。Canalys数据显示，2023年第三季度，全球智能手机市场下跌1%，但是环比有超过两位数的增长，头部厂商步入复苏轨道。特别在苹果新机iPhone 15系列等带动下，中国手机出口量从8月的6456.7万部提高至9月的8354.5万部，环比增长29.4%，出口金额更是环比大涨123.37%。

  苹果在美国智能手机市场保持良好的增长势头。Counterpoint初步数据显示，美国市场在前9天的iPhone 15销售中，整体销量增幅达到两位数。Counterpoint北美研究总监Jeff Fieldhack表示：“新款iPhone在美国市场的前几周销售中表现出色。我们预计，iPhone 11和iPhone 12的用户将成为此次换机的主力军。虽然目前数据仅供参考，但这仍然是一个对苹果有利的信号。”

  同样，印度、东南亚等新兴市场随着消费者信心增强及新品推出逐步复苏。有手机产业风向标之称的全球积层陶瓷电容 (MLCC) 龙头村田制作所表示，受惠于印度、东南亚地区的强劲需求，全球智能手机市场终于触底，并从今年开始复苏。Canalys数据显示，2023年第三季度印度智能手机出货量达到4300万部，同比下跌3%，但环比增幅明显，已连续两个季度上升。

  得益于新兴市场好转，小米、传音智能手机业务呈现良好的发展势头。Canalys统计，第三季度，小米智能手机出货量环比、同比均有增长，传音智能手机出货量也显著增长。刘艺璇指出，小米和传音第三季度迅速抓住了新兴市场的反弹机会，提供具有竞争力的产品和渠道合作策略。传音控股也表示，第三季度传音收入增长，主要由于企业持续开拓新兴市场及推进产品升级，总体出货量及销售收入有所增长。

  传音控股高级副总裁张祺此前接受集微网采访时表示，目前，非洲、南亚、东南亚、拉美等新兴市场正从“功能机向智能机切换”，智能机普及率相对较低。随着经济发展水平和人均消费能力的提升，海外新兴市场的功能机将向智能机加速转换，智能手机占比将不断提高，存在较大的结构性改善需求。随着2023年美联储加息预期减弱以及粮食价格扰动因素逐步改善，对价格更为敏感的新兴市场需求有望率先复苏。

  小米集团总裁卢伟冰对全球智能手机市场也持乐观态度，他认为，今年全球智能手机市场已经到了谷底，估计2024年全球市场会有5%的增长。

  而全球新兴市场将成为手机厂商持续成长的关键。刘艺璇指出，如果小米和传音能延续在新兴市场的成功策略，这些短期获利有可能会变成可持续的增长机会。

  随着国内外智能手机市场进入缓慢复苏轨道，手机厂商库存接近见底，部分手机厂商开始提高今年出货目标或者明年出货目标。供应链消息人士指出，小米、传音对下半年智能手机市场抱有较高的期待，小米将2023年智能手机出货目标从1.4亿部提高至1.55亿部，传音也将年出货目标从7000万-8000万部提高至9000万部。华为则将2024年智能手机出货目标定为6000万～7000万部，相比今年将实现翻番。

  手机厂商对市场预期的提高，有助于带动供应链价格上涨，改善供应链厂商经营环境。今年前三季度，手机厂商普遍存在高库存，拉货需求疲软，供应链厂商面临巨大的经营压力，有的甚至出现持续亏损，但是第三季度随着库存基本见底以及华为新机热卖，手机厂商对供应链需求将持续增加，给供应链厂商带来一道曙光。

  目前，国内柔性OLED已经在涨价的路上。随着华为Mata 60系列热卖，以及其他手机厂商持续高端化，使国内柔性OLED需求陡增，造成结构性供应紧张的局面。供应链消息人士向集微网透露，近日，国内柔性OLED面板开始涨价，涨幅在10%以内。

  存储芯片也进入涨价的通道。由于美国、韩国等存储芯片厂商启动减产奏效，供过于求的产业状况明显改善。进入第四季度，存储芯片开始涨价，明年第一季度、第二季度也有望持续涨价。TrendForce报告指出，第四季度手机用 DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13％～18％。NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季度合约价涨幅约10％～15％，预估明年第一季度Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）合约价仍会继续涨，涨幅则视后续原厂是否维持保守的投产策略，以及终端是否有实质买气支撑而定。

  值得注意的是，华为智能手机供应链迎来了发展的春天。Mate 60系列引爆市场，持续拉动手机供应链成长。欧菲光、歌尔股份业绩皆曾因苹果订单而受挫，如今华为订单让他们继续成为焦点，股价持续看涨。南芯科技也因为华为订单效应业绩大涨，第三季度营收预计同比增长96.56%到103.98%。供应链消息人士透露，因为华为订单，南芯科技电荷泵充电管理芯片出现缺货的现象。

  除此之外，其他供应链产品也在逐步好转。力积电总经理谢再居表示，随着圣诞节等传统消费节庆到来，部分客户出货旺盛，手机驱动 IC、CMOS 影像传感器需求有增加趋势，订单能见度达一个季度、甚至超过，电源管理IC有回温迹象，特殊存储器产品单价也回升。

  随着供应链市场环境转暖，部分厂商对第四季度或者全年业绩预期更加乐观。谢再居说，展望第四季度，随着供应链库存降至合理水位，手机使用的面板驱动IC及监控系统的影像传感器需求增加，特殊存储器产品单价也有回升趋势，预期第四季度力积电营收可望增长4%至6%。村田制作所社长中岛规巨 (Norio Nakajima) 近日也表示，低价智能手机正在带动销售，本会计年度和下一会计年度整体市场出货量，均有望实现个位数百分比增长。

  目前尽管供应链市场整体向好，但是供应链恢复节奏各不相同，也有一些供应链厂商依然深陷泥潭。欣兴董事长曾子章表示，载板复苏需等明年第二季度。供应链消息人士指出，目前驱动芯片供货能力远超市场需求，可能还将继续降价。

  朱嘉弢表示，厂商应对市场反弹仍保持谨慎。全球宏观经济和地缘政治的不确定性使得新兴市场的复苏和渠道运营异常脆弱。Canalys的预测也指向中长期智能手机市场增长的放缓。对库存周转和终端需求的细致监控至关重要，以避免高库存带来的动荡。当前短期订单激增伴随着先前供应能力的降低可能会导致结构性零部件短缺，从而对计划和生产构成挑战。

  集微网消息，国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算，2022年全球晶圆出货量创下历史记录，达到145.65亿平方英寸（MSI），预计2023年将降至125.12亿平方英寸。

  机构预测，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。

  硅晶圆是目前大多数半导体的基本材料，可以制造大多数半导体器件，同时也可以用作衬底材料。SEMI的统计包含晶圆制造商提供给最终用户的抛光硅片和外延硅片，上述数据不包含未抛光或回收的晶圆。

  集微网报道（文/陈兴华）在全球航天和卫星互联网快速发展的新格局下，通信新基建已是大势所趋，而低轨卫星通信逐渐成为国际必争之地，尤其以美国SpaceX为代表的企业加速布局低轨卫星，促使全球轨道资源竞争白热化。究其原因主要在于轨道和频谱资源均不可再生而国际原则遵循“先登先占、先占永得”，以及低轨卫星通信产业的重要性与日俱增且被视为未来拉动经济增长的新引擎。

  由于卫星制造、火箭发射等技术壁垒凸出，全球低轨卫星“圈地战”主要在大国之间进行，目前呈现出美国领先、大国追赶的“一超多强”格局。虽然中国在低轨卫星通信领域起步相对较晚，但发展较快、后劲十足，并且已经制定了可与美国方面匹敌的低轨卫星星座建设规划，而“国家队主导，上市企业参与”的全景格局将加速带动国内卫星通信产业的增长。

  长期以来，卫星通信与地面通信同为电信产业的组成部分，并且在竞争中不断优化。华金证券的报告指出，受行业发展周期及技术迭代等客观因素影响，卫星通信由于通信质量、资费价格等劣势在早期竞争中一度落败。而近年来随着地面通信局限性日益凸显及小卫星技术发展日益成熟，卫星互联网重要性及商业价值日益凸显，两者目前在互补与合作中发展前进。

  例如华为近期发布的Mate 60 Pro手机，采用的是地面通信基站辅以高轨卫星“天通一号”进行电话通信，而Space X则选择直接布局低轨卫星，提出2025年手机可通过星链卫星直接上网，且不需要手机硬件进行升级。可见其都将对全球卫星通信发展发挥重要作用。

  但目前来看，在全球还有超70%的地理空间、约30亿人口尚未实现互联网覆盖的背景下，卫星通信作为地面通信的重要“填补”，正成为推进空天地一体化的中枢环节。尽管高中低轨卫星互联网系统各有优劣，可鉴于低轨星座具有具有传输时延小、链路损耗低、发射灵活、应用场景丰富、制造成本低等特点，新兴卫星互联网星座普遍倾向于采用低轨道。

  据了解，低轨卫星的轨道高度为300至2000公里。中国市场学会理事、经济学教授张锐日前撰文称，处在同一轨道上的低轨卫星分布于不同频段上，一般从低到高主要分列为C、Ku、Ka与V等频段，频段越高意味着卫星的位势越高、带宽越大。当前，全球低轨卫星主要布局在Ku和Ka频段，而随着相关技术瓶颈逐渐被破解，V频段会越来越受业界青睐。

  在低轨卫星迅猛发展的推动下，全球卫星互联网正展现出广阔的发展前景和重要经济价值。数据显示，2022年全球卫星产业链收入超过2800亿美元。另摩根士丹利的报告称，建造能够提供低成本高速互联网的卫星星座正在推动全球太空经济增长，预计2040年全球太空经济的价值将达到1万亿美元，其中卫星互联网将占市场增长的50%。

  目前，全球卫星互联网已形成由卫星制造、火箭发射、地面设备和运营服务组成的完整产业链，据美国卫星产业协会（SIA）的报告，四部分价值分别是5%、2%、51%和42%。对此，张锐指出，卫星制造、火箭发射环节的成本已经大幅度的降低，例如低轨的小卫星通常采用模块化设计、柔性化生产和智能化制造，同时一箭多星发射和火箭回收技术已较为成熟。

  除了拥有巨大的经济社会价值，卫星互联网还可以在军事国防中发挥重要作用，而且已被纳入6G网络建设核心架构，以实现通信网络全球全域的三维立体“泛在覆盖”，即支持天基、空基、地基多种接入方式，以及固定、移动、卫星多种连接类型。鉴于此，全球各主要国家已将低轨卫星通信视为战略性的新兴产业，乃至未来拉动全球经济增长的新引擎之一。

  对于卫星互联网而言，轨道和频谱均不可再生，低轨道能容纳的卫星数量较为有限，而国际电信联盟（ITU）提出在轨道和频段资源获取上遵循“先登先占、先占永得”的原则，从而使先发国家具有显著优势。因此，无论是为抢占星座位置、频段资源还是竞夺未来的产业商机，主要国家都正在大力支持与推动本国航空航天机构和企业铆足劲向卫星互联网迈进。

  华金证券认为，全球低轨卫星竞争呈美国领先、大国追赶的“一超多强”格局。其中，美国依靠强大的技术积累及资金优势占据着先发优势和主要市场地位，在卫星数目、投资规模等参数上均远优于其他国家的星座计划。进一步来看，如果SpaceX、亚马逊、Astra和波音等公司组成的卫星互联网编队如期实现各自的计划，美国将霸占卫星互联网的绝大部分空间和资源。

  具体而言，SpaceX的“星链”计划在2027年之前向近空总共发射4.2万颗卫星，目前已经发射星链卫星超5000颗；亚马逊推出了“柯伊伯项目”计划，拟投入数十亿美元发射3236颗近低轨道卫星，后申请增加部署4538颗卫星；波音公司计划9年内向太空近地轨道发射147颗卫星，后申请增至5789颗；火箭制造商Astra也在积极部署名下1.36万颗卫星组成的太空网络等。同时，多家美国初创公司也提交了部署数百至上千颗卫星的申请。

  对于卫星互联网竞赛正加速升温，专注于卫星通信领域研究和投资的Quilty Analytics公司创始人克里斯·奎尔蒂（Chris Quilty）曾表示：“这就像是太空圈地大战。构建近地轨道宽带系统最困难的方面就是获取频谱，而不是建造和发射卫星。每个未来想要进军太空互联网领域的公司，现在都在尝试在这个目前的无主之地抢占一席之地。”

  在资源极为紧缺以及美国捷足先登的倒逼之下，全球其他国家政府和企业也加快了开疆拓土的步伐。其中，英国的卫星服务提供商一网（OneWeb）已将600多颗卫星发送到了低轨Ku频段，完成了其低轨互联网星座一期的组网部署，进而成为SpaceX“星链”最强力的挑战者之一。同时，韩国三星、加拿大Telesat等公司也抛出了数百上千颗地轨卫星蓝图。

  此外，在各政府机构方面，欧洲议会2023年初通过了名为安全连接计划（IRIS2）提案，旨在到2027年部署欧盟自有的通信卫星群；俄罗斯的“球体”多功能卫星系统项目正在稳步推进，其由超过600颗卫星组成并计划在2024-2028年部署；日本政府去年底决定建立“卫星集群”系统，目标是部署50颗小型卫星并从2024年度开始发射；韩国则发布了2030年前建设100颗微小卫星组成的星座计划等。

  据ITU的最新统计数据，目前各国提交的低轨道卫星发射申请超过6万份。不过，张锐指出，按照ITU要求的先申报先使用总原则，一国申报后7年内必须发射卫星启用所申报的资源，否则自动失效，9年内必须投放申报卫星总数的10%，12年内必须投放申报卫星总数的50%，14年内完成全部投放。综合权衡之下，未来卫星互联网最为激烈的竞争很可能在具有卫星通信产业系统集成能力的美国、中国、欧盟与俄罗斯之间展开。

  由于全球卫星通信行业的“圈地战”已经不仅仅是商业上的竞争，还有抢占通信技术制高点和国防战略等层面的较量，发展中国的“星链”必要且紧迫。虽然我国卫星互联网产业起步较晚但后劲十足，目前正在开足马力锻造与做星制造、卫星发射、卫星服务以及地面相关设备布局的综合技术能力，初步形成了“国家队主导，上市公司参与”的全景格局。

  作为抢占卫星互联网阵地的战略之举，中国卫星网络集团已向ITU申请了“GW”星座计划，共12992颗卫星，构成中国版卫星互联网。同时，中国航天科工、中国航天科技集团分别推出了“虹云工程”“鸿雁星座”战略计划，前者由300颗低轨道小卫星集结而成，致力于构建星载宽带全球移动互联网络，而后者由156颗低轨卫星联袂构图，计划让智能手机进入卫星应用领域。这标志着我国低轨宽带互联网卫星系统建设迈出实质性的一步。

  此外，上海市联合长三角9大城市打造的全国首个卫星互联网产业集群——低轨宽频多媒体卫星“G60星链”，计划实现超1.2万颗的卫星组网，其中一期将实施1296颗。非公有制企业银河航天也申报了1800多颗卫星的资料，可支持手机直连业务；“吉利未来出行星座”将由240颗卫星组成，并计划2025年前发射72颗等。专家预计，未来三年将是中国发射低轨卫星的集中窗口期，至2027年发射数量可能达3900多颗，到2030年有望突破6000颗。

  2022年3月5日14时01分，西昌卫星发射中心成功将我国首次批量研制的“南通一号”等6颗低轨宽带通信卫星——银河航天02批批产卫星送入预定轨道。图源：新华网

  对于建设卫星互联网的现实必然性，南京航空航天大学航天学院教授康国华日前接受媒体采访时表示，以往我国在卫星领域更重视技术突破，解决技术的有无问题。如今，随着我们国家航天水准不断提升，应用服务能力得到提高，以“盈利为目的”的商业航天开始发展，未来卫星网络业务的应用场景将拓展到诸多领域并呈现多样化发展。现在卫星互联网已经被纳入新基建范围，而在低轨星座落地应用后，大概率将成为社会经济生活“万物互联”赖以依托的空间基础设施。

  在行业发展格局方面，有分析认为，就单一国家实力而言，未来低轨卫星领域最为激烈的“龙虎战”很可能在中美之间展开，即可能只出现两张覆盖全球的低轨卫星星座：SpaceX的星链和中国官方主导的星链计划。美国奎尔蒂分析公司高级分析师凯莱布·亨利（Caleb Henry）则称，“这个行业没有人认为是‘赢家通吃’的环境，我们预计至少会有两个甚至更多的空基互联网出现，它们不仅服务于普通消费者，还服务于依赖互联网连接的任何企业或组织。”

  无疑，随着低轨卫星成为全世界新一轮科技革命的竞技场，中国的大力布局将有利于在其中占据有利地位，这不仅会带动国内星载相控阵、星间链路、信号处理等卫星互联网产业的全面发展，还有助于突破更多关键技术痛点和产业高质量发展挑战。而我国官方和民间力量汲取历史经验的互相配合、优势互补、融合发展，积极地推进与地基移动通信网、地基物联网、北斗等融合，将为低轨通信卫星的发展创造新优势，从而加速推动中国星链的构建和航天事业蓬勃发展。

  据悉，西部数据半导体内存业务与日本铠侠控股 (Kioxia Holdings) 的合并谈判已终止。

  两家公司的目标是在十月底之前达成协议。本周四，美国西部数据公司已通知铠侠，由于合并未能获得铠侠某间接股东的批准，该公司将退出谈判。

  由于存储芯片的坏因，铠侠（原名东芝存储器）和西部数据公司的盈利均出现下滑。

  集微网消息，台积电创始人张忠谋10月26日表示，中国和美国之间技术焦灼的事态的加剧将减缓全球芯片行业的发展。

  9月份，华为推出了一款采用新型国产芯片的手机。10月份，美国升级出口管制措施，限制更多对华出口芯片和制造工具。

  张忠谋表示，切断中国芯片行业与世界别的地方的联系将影响中国以外的其他参与者，“我认为脱钩最终会减慢每个参与者的速度。”

  张忠谋表示，脱钩的影响已经慢慢的变明显。“看起来各个国家都在互相生气，这让我担心。唯一的希望是这不会导致更严重的事情。”张忠谋说。